MAX485-Alternativen: Robuste und galvanisch getrennte RS-485-Transceiver, gewählt vor dem EMV-Labor

Stand: Oktober 2026. Die nachfolgenden Angaben zu Isolation, CMTI, ESD und Surge stammen aus den Datenblättern der genannten Bauteile, in den im Text genannten Revisionen. Prüfen Sie sie an der genauen Variante und Revision und bestätigen Sie die aktuellen Zertifizierungen der Prüfstellen, bevor Sie ein Bauteil einplanen.

Das Wichtigste in Kürze

„Nennen Sie mir eine Alternative zum MAX485“ kann zwei verschiedene Anfragen meinen. Wer die falsche beantwortet, schickt eine RS-485-Verbindung womöglich mit dem falschen Bauteil ins Labor für elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). Die erste Anfrage gilt einem robusteren Transceiver ohne galvanische Trennung, für einen Bus auf gemeinsamer Masse, der elektrostatischen Entladungen (ESD) oder schnellen Transienten ausgesetzt ist. Die zweite gilt einem Bauteil, das über eine Massepotentialdifferenz hinweg weiterarbeitet oder eine Sicherheits- oder EMV-Anforderung an elektrische Trennung erfüllt. Die Antwort auf diese Anfrage ist galvanische Trennung, durch einen galvanisch getrennten RS-485-Transceiver oder durch eine diskrete Isolation um einen Transceiver herum (siehe Häufige Fragen). Einen galvanisch getrennten Transceiver nennen wir im Folgenden kurz einen isolierten Transceiver.

Alles Weitere hängt von einer Tatsache ab: Der MAX485 ist nicht isoliert. Sein Datenblatt (19-0122 Rev 10, September 2014) beschreibt keine Isolationsbarriere und verweist für isolierte RS-485-Anwendungen auf die Datenblätter von MAX253 und MAX1480. Ein isoliertes Bauteil lässt sich deshalb nicht auf einen MAX485-Footprint setzen. Es braucht auf der Busseite seiner Barriere eine eigene Masse und eine isolierte Versorgung, der MAX485 hat dagegen nur einen gemeinsamen Massepin für Logik und Bus. Auf Bauteilebene zählen für die Wahl vier Kennwerte: Isolation, Gleichtakt-Transientenfestigkeit (CMTI, common-mode transient immunity), ESD und Surge. Die beiden Anfragen trennen sich an zwei Fragen: Liegen beide Enden des Busses auf gemeinsamer Masse oder auf verschiedenem Potential, und verlangt eine Sicherheits- oder EMV-Anforderung eine elektrische Trennung?

Zuerst: Welches Problem lösen Sie?

Vom nackten MAX485 führen zwei Upgrade-Pfade weg, und sie sind von unterschiedlicher Art:

• Sie brauchen mehr Robustheit, und Isolation ist unnötig: Beide Seiten liegen auf gemeinsamer Masse, aber der Bus ist ESD oder Transienten ausgesetzt, und Ihr MAX485 fällt immer wieder aus. Was die Verbindung braucht, ist ein robuster, nicht isolierter Transceiver. Der THVD1450 von Texas Instruments (TI) ist beispielsweise an den Buspins mit ±30 kV Human Body Model (HBM) und ±18 kV IEC 61000-4-2 (Kontakt) ESD sowie ±4 kV EFT spezifiziert, und das ohne Isolationsbarriere (THVD14xx-Datenblatt SLLSEY3E, Mai 2019). Seine 8-poligen Versionen belegen jeden Pin mit derselben Funktion wie der 8-polige MAX485, der Versorgungsbereich unterscheidet sich jedoch (siehe Häufige Fragen). Damit erhalten die Buspins ausgewiesene ESD- und EFT-Werte, wo das Datenblatt des MAX485 keine nennt. Dafür sind weder die isolierte Versorgung noch das neue Layout nötig, die ein Umstieg auf Isolation erfordert.

• Sie brauchen galvanische Trennung: Ihr Bus verbindet Geräte auf unterschiedlichem Massepotential, oder Sicherheits- oder EMV-Anforderungen verlangen, dass die Datenleitungen elektrisch von Ihrer Logik getrennt sind. Jetzt brauchen Sie galvanische Trennung, in diesem Beitrag also einen isolierten Transceiver: ein anderes Bauteil, eine andere Pinbelegung und eine andere Stromversorgung (die diskrete Alternative behandeln die Häufigen Fragen).

Wenn Sie diese Weiche richtig stellen, vermeiden Sie zwei entgegengesetzte Fehler: Overengineering (Sie bezahlen für eine Isolation, die das Produkt nicht braucht) und Underengineering (Sie kaufen ein robustes Bauteil, obwohl die Anforderung galvanische Trennung war). Der Rest dieses Beitrags folgt dem Pfad der Isolation, denn dieser Weg läuft auf eine Neuentwicklung hinaus.

Was es heißt, die EMV-Prüfung zu bestehen

Eine parametrische Suche sortiert nach Datenrate und Versorgung. Für das Bestehen der Prüfung auf EMV und elektromagnetische Störungen (EMI) zählen andere Bauteilkennwerte, und zwar diese:

• Galvanische Trennung: eine elektrisch isolierende Barriere zwischen Busseite und Ihrer Logikseite, spezifiziert durch eine Arbeitsspannung, die sie dauerhaft aushält, und eine Stehspannung, die sie kurzzeitig übersteht. Prüfen Sie, ob es sich um Basisisolierung oder verstärkte Isolierung handelt, denn die verstärkte ist der höhere Grad.

• CMTI: die maximale Anstiegsgeschwindigkeit einer Gleichtaktspannung in kV/µs, die die Isolationsbarriere verkraften kann, während das Bauteil spezifikationsgemäß arbeitet. Dieser Kennwert gibt an, ob die Verbindung Daten weiter korrekt überträgt, wenn eine schnelle Transiente über der Massedifferenz auftritt.

• ESD-Festigkeit (IEC 61000-4-2): das Überstehen elektrostatischer Entladungen an den Buspins.

• Surge (IEC 61000-4-5) und EFT/Burst (IEC 61000-4-4): das Überstehen der Surge- und Burst-Transienten, mit denen eine EMV-Prüfung die Leitungen beaufschlagt. Die hier zitierten Datenblätter nennen keinen Surge-Wert nach IEC 61000-4-5 für die Buspins. Ihre Surge-Angaben betreffen die Isolationsbarriere.

Starke Werte in diesen Punkten machen ein Bestehen möglich, garantieren es aber nicht, denn EMV ist ein Ergebnis der gesamten Schnittstelle (siehe Häufige Fragen). Ein nackter MAX485 liefert Ihnen keinen ESD-Wert auf Bauteilebene als Ausgangspunkt. Sein Datenblatt gibt für das Bauteil überhaupt keine ESD-Festigkeit an. Die IEC-Normen definieren Prüfungen auf Geräteebene. Aktuell gelten IEC 61000-4-2 Ausgabe 3.0 (2025), IEC 61000-4-4 Ausgabe 3.0 (2012) und IEC 61000-4-5 Ausgabe 3.1 (2017). Die Zahlenwerte unten sind jeweils die eigenen Bauteilangaben des Herstellers. Wenn Ihr Prüfplan eine Ausgabe nennt, fragen Sie deshalb beim Hersteller nach, gegen welche Ausgabe ein Wert geprüft wurde.

Die isolierten Alternativen

Es folgen zwei Familien isolierter RS-485-Transceiver, beschrieben nach ihren aktuellen Datenblättern. Die Angaben gelten auf Familienebene. Die genaue Bestellnummer entscheidet über Isolationsgrad und Datenrate. Prüfen Sie deshalb beides an ihr.

Analog Devices (ADI) ADM2582E / ADM2587E: ein isolierter RS-485-Transceiver mit einem integrierten isolierten DC-DC-Wandler (isoPower), sodass die Busseite über die Barriere hinweg versorgt wird, ohne separate isolierte Versorgung. Die Isolation ist mit 2500 V RMS für 1 Minute (UL 1577) und einer maximalen wiederkehrenden Isolationsspannung (VIORM) von 524 V Spitze spezifiziert. Dazu kommen ein CMTI von mehr als 25 kV/µs und ±15 kV HBM ESD an den Buspins, im 20-poligen Gehäuse (ADM2582E/ADM2587E-Datenblatt Rev. H, Februar 2025). Das Datenblatt beschreibt die Isolation als nur für Basisisolierung geeignet und führt das Zertifikat nach DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) als ausstehend. Beim Isolationsgrad ist dieselbe Revision widersprüchlich. Ihre Zulassungstabelle führt den ausstehenden VDE-Eintrag als verstärkte Isolierung mit 560 V Spitze. Für das erteilte Zertifikat des China Quality Certification Centre (CQC) nach GB4943.1 nennt dieselbe Tabelle Basisisolierung mit 820 V RMS und verstärkte Isolierung mit 410 V RMS. Ihre Isolationstabellen nach VDE 0884-17 nennen dagegen 524 V Spitze als Basisisolierung. Klären Sie den Isolationsgrad deshalb mit ADI, bevor sich Ihr Sicherheitsnachweis darauf stützt. Die Produktseiten von ADI zeigen beide Bauteile in Produktion. Als empfohlen für Neuentwicklungen nennen sie den ADM2567E und den ADM2565E (zum ADM2582E) sowie den ADM2563E und den ADM2561E (zum ADM2587E). Diese Bauteile hat dieser Beitrag nicht bewertet. Der integrierte DC-DC-Wandler ist der wesentliche Komfortgewinn, denn ein Bauteil liefert isolierte Daten und isolierte Versorgung. Sein Nachteil betrifft unmittelbar die EMV: Laut Datenblatt können sich die hochfrequenten Ströme des Wandlers „in circuit board ground and power planes“ ausbreiten und dort „edge and dipole radiation“ verursachen. Das Datenblatt widmet der Beherrschung dieser Abstrahlung einen eigenen Layoutabschnitt.

Texas Instruments ISO1410 / ISO1430 / ISO1450: isolierte RS-485-Transceiver, die eine extern bereitgestellte, isolierte Busversorgung benötigen, ohne integrierten DC-DC-Wandler (ISO14xx-Datenblatt SLLSF22I, überarbeitet August 2026). Die Bauteile spezifizieren eine Stehspannung nach UL 1577 von 5000 V RMS für 1 Minute, eine VIORM von 1500 Vpk und eine maximale Arbeitsspannung der Isolation (VIOWM) von 1060 Vrms. Dazu kommen ein CMTI von 85 kV/µs (Minimum), 100 kV/µs typisch, sowie ±30 kV HBM und ±16 kV IEC 61000-4-2 (Kontakt) ESD am Bus, im 16-poligen Gehäuse. TI bietet jedes Bauteil in zwei Isolationsgraden als getrennte Artikelnummern (Stock-Keeping Units, SKUs) an. ISO141x, ISO143x und ISO145x sind die verstärkt isolierten Versionen, dieselben Nummern mit dem Suffix B die basisisolierten. Die Vergleichstabelle auf Seite 1 nennt eine Surge-Prüfspannung von 10000 Vpk für den verstärkten und 6000 Vpk für den basisisolierten Grad. Die Tabelle der Isolationsspezifikationen gibt die maximale Surge-Isolationsspannung dagegen nur in Zeilen für ISO141x und ISO141xB an. Der Nachteil gegenüber dem ADI-Bauteil: Die isolierte Versorgung stellen Sie selbst bereit.

Der wesentliche Zielkonflikt zwischen beiden ist der Komfort eines integrierten DC-DC-Wandlers (ADI) gegenüber höherem CMTI und der Option auf verstärkte Isolierung (TI). Jedes der beiden fügt eine Isolationsbarriere hinzu. Ob ihr Grad die Anforderung erfüllt, entscheidet der Sicherheitsverantwortliche (siehe die Frage zur Isolationsspannung).

Der Vergleich

(Die Angaben sind jeweils Datenblattwerte des Bauteils: MAX481–MAX491/MAX1487-Datenblatt 19-0122 Rev 10, September 2014, das von ADI bereitgestellte PDF, auch wenn die Produktseite den Link als Rev. 11 bezeichnet; THVD14xx SLLSEY3E, Mai 2019; ADM2582E/ADM2587E Rev. H, Februar 2025; ISO14xx SLLSF22I, August 2026. Prüfen Sie sie an der genauen Variante und kontrollieren Sie die aktuellen Zertifizierungen der Prüfstellen.)

Die Realität des Wechsels: Das ist eine Schnittstellen-Neuentwicklung

Der MAX485 ist ein 8-poliges, mit einer einzigen 5-V-Versorgung betriebenes Bauteil ohne galvanische Trennung. Die isolierten Bauteile in diesem Beitrag sind 16- oder 20-polig, sie teilen sich in eine Logikseite und eine isolierte Busseite, und sie benötigen entweder eine extern isolierte Versorgung (TI ISO14xx) oder enthalten einen integrierten isolierten DC-DC-Wandler (ADI ADM258xE). Aus diesen Gründen passt keines von ihnen auf einen MAX485-Footprint. Der Umstieg auf Isolation bedeutet deshalb, diese Schnittstelle neu zu entwickeln: ein neues Bauteil, ein neues Layout mit echtem Isolationsabstand samt Kriech- und Luftstrecken unter der Barriere und ein Versorgungskonzept für die Busseite. Der Aufwand lohnt sich, wenn die Anforderung real ist, und er lässt sich nicht durch das Ändern eines Postens in der Stückliste (BOM) erledigen. (Dies sind allgemeine ingenieurtechnische Hinweise: Ihre EMV- und Sicherheitsverantwortlichen sollten Isolationsgrad und Layout für Ihr Produkt bestätigen.)

Einen Kandidaten prüfen, bevor Sie sich festlegen

1. Klären Sie die Masseführung an beiden Enden des Busses und ob eine Sicherheits- oder EMV-Anforderung eine Trennung verlangt. Diese Entscheidung wählt zwischen dem robusten und dem isolierten Pfad.
2. Beschaffen Sie die aktuelle Datenblattrevision für die genaue Bestellnummer. Lesen Sie dort den Isolationsgrad, das CMTI mit seinen Prüfbedingungen und die ESD- und EFT-Werte der Buspins mit ihren Prüfverfahren.
3. Prüfen Sie bei einem isolierten Bauteil die aktuellen Zertifikate nach VDE 0884-17 und UL 1577 selbst, weil die Statuszeile im Datenblatt nur den Stand der jeweiligen Revision wiedergibt. Legen Sie Basis- oder verstärkte Isolierung mit Ihrem Sicherheitsverantwortlichen anhand der Sicherheitsnorm des Produkts fest.
4. Legen Sie die Barriere mit den Kriech- und Luftstrecken aus, die Ihre Gerätenorm verlangt, und planen Sie die Versorgung der Busseite. Folgen Sie bei einem Bauteil mit integriertem DC-DC-Wandler den Layouthinweisen des Datenblatts zur Abstrahlung.
5. Prüfen Sie die aufgebaute Schnittstelle mit den Prüfschärfegraden und Ausgaben von IEC 61000-4-2, -4-4 und -4-5, die Ihre Produktnorm und Ihr Prüfplan nennen.

Diese Schritte erfassen die wesentlichen Risiken. Die endgültige Qualifizierung prüft trotzdem das genaue Bauteil in der fertigen Schnittstelle.

Häufige Fragen

Gibt es einen galvanisch getrennten Drop-in-Ersatz für den MAX485?

Nein. Ein isolierter Transceiver braucht auf der Busseite seiner Barriere eine eigene Masse und eine isolierte Versorgung. Die 8-polige Pinbelegung des MAX485 mit nur einem gemeinsamen Massepin für Logik und Bus kann das nicht bieten. Die isolierten RS-485-Bauteile in diesem Beitrag sind 16- oder 20-polig, jeweils mit einer separaten isolierten Busseite und einer dazu passenden Stromversorgung. Der Umstieg auf Isolation erfordert deshalb ein neues Layout und entweder eine isolierte Versorgung oder ein Bauteil mit integriertem isoliertem DC-DC-Wandler.

Mein MAX485 fällt ständig durch ESD aus, aber alles liegt auf gemeinsamer Masse; brauche ich galvanische Trennung?

Wahrscheinlich nicht; möglicherweise brauchen Sie nur einen robusten Transceiver ohne galvanische Trennung. Bauteile wie der THVD1450 von TI bringen einen erheblichen ESD- und EFT-Schutz mit (zum Beispiel ±30 kV HBM, ±18 kV IEC Kontakt, ±4 kV EFT), ohne Isolationsbarriere. Damit entfallen die isolierte Versorgung und das Barrierenlayout, die der Umstieg auf Isolation erfordert. Setzen Sie Isolation nur in den Fällen ein, in denen unterschiedliche Massepotentiale vorliegen oder die Norm sie verlangt.

Was ist CMTI, und warum ist es für RS-485 wichtig?

Die Gleichtakt-Transientenfestigkeit (CMTI) ist die maximale Anstiegsgeschwindigkeit einer Gleichtaktspannung in kV/µs, die die Isolationsbarriere verkraften kann, während das Bauteil spezifikationsgemäß arbeitet. Auf einem isolierten Bus zwischen unterschiedlichen Massepotentialen erscheint eine große Transiente genau als ein solcher Gleichtaktsprung. Deshalb zählt ein hoher CMTI-Wert. Die TI-ISO14xx-Familie spezifiziert 85 kV/µs Minimum, gemessen mit einem Gleichtaktsprung von 1200 V. Der ADM2582E/87E spezifiziert 25 kV/µs bei einer Gleichtaktspannung von 1 kV und einer Transientenamplitude von 800 V. Vergleichen Sie also neben den Zahlen auch die Prüfbedingungen.

ADM2582E oder ISO1410: welches isolierte Bauteil?

Der ADM2582E/87E integriert den isolierten DC-DC-Wandler und bietet damit einen Weg, isolierte Daten und Versorgung aus einem Chip zu beziehen. Seine Tabelle nach VDE 0884-17 weist Basisisolierung aus, seine Zulassungstabelle nennt allerdings auch Werte für verstärkte Isolierung. Klären Sie den Isolationsgrad deshalb mit ADI. Sein integrierter Wandler bringt außerdem die Layoutarbeit gegen Abstrahlung mit, die sein Datenblatt beschreibt. Der ISO1410/50 verlangt, dass Sie die isolierte Versorgung selbst bereitstellen, bietet dafür aber höheres CMTI und die Option auf verstärkte Isolierung. Entscheiden Sie danach, ob Ihnen die integrierte isolierte Versorgung (ADI) oder die Option auf verstärkte Isolierung und das höhere CMTI (TI) wichtiger sind.

Bringt mich eines dieser Bauteile allein durch die EMV-Prüfung?

Sie liefern die Kennwerte auf Bauteilebene, die ein Bestehen möglich machen, aber EMV ist ein Systemergebnis: Layout, Isolationsabstand und Kriechstrecke unter der Barriere, Schutzbauteile und Masseführung zählen alle mit. Die für Ihren Pfad relevanten Kennwerte des Transceivers sind notwendig, und für sich allein sind sie nicht hinreichend, weil das Ergebnis von der Schnittstelle abhängt, die um das Bauteil herum entwickelt wird.

Ist der THVD1450 ein Drop-in-Ersatz für einen MAX485?

In seinen 8-poligen Gehäusen SOIC, VSSOP und VSON belegt der THVD1450 jeden Pin mit derselben Funktion wie der 8-polige MAX485 (von Pin 1, dem Empfängerausgang, bis Pin 8, der Versorgung). Die SOIC-Version entspricht dem 8-poligen SO-Gehäuse des MAX485, die VSSOP-Version kommt als Kandidat für sein 8-poliges µMAX-Gehäuse in Frage. Prüfen Sie deshalb das Land Pattern anhand beider Gehäusezeichnungen. Laut TI-Datenblatt ist die SOIC-Version für Drop-in-Kompatibilität gedacht („for Drop-in Compatibility“). Welches Bauteil sie ersetzen soll, nennt TI nicht. Die Versorgung des THVD1450 ist von 3 V bis 5,5 V spezifiziert, die des MAX485 von 4,75 V bis 5,25 V. Der absolute Grenzwert seiner Versorgung beträgt 7 V, der des MAX485 12 V. Prüfen Sie also Ihre Versorgungsschiene und deren Transienten. Ein Drop-in-Urteil braucht die genauen Bestellnummern auf beiden Seiten und einen Test in Ihrer Schaltung. Der THVD1450 ist ein geeigneter Kandidat, wenn alles auf gemeinsamer Masse liegt und das Problem ESD oder Transienten sind. Wo das Problem galvanische Trennung ist, ist er nicht die Antwort, denn er hat keine Isolationsbarriere.

Wie viel Isolationsspannung brauche ich?

Die Antwort ist eine Frage von Sicherheit und Normen für Ihr Produkt, und keine einzelne Zahl entscheidet sie. Welcher Grad erforderlich ist, hängt von der Sicherheitsnorm ab, die für Ihr Produkt gilt, und davon, ob die Barriere Teil des Schutzes gegen elektrischen Schlag ist. Die TI-ISO14xx-Familie bietet verstärkt isolierte und basisisolierte Varianten an, sodass Sie den Grad kaufen können, den Ihr Sicherheitsnachweis verlangt. Legen Sie den Grad mit Ihrem Sicherheitsverantwortlichen fest und wählen Sie dann die SKU.

Kann ich die galvanische Trennung mit externen Bauteilen um einen MAX485 herum aufbauen, statt den Chip zu wechseln?

Sie können eine diskrete Isolation aufbauen, mit digitalen Isolatoren und einer isolierten Versorgung rund um einen Transceiver. Das bedeutet aber meist mehr Leiterplattenfläche, mehr Bauteile und mehr Möglichkeiten, das Barrierenlayout falsch zu machen, als ein integrierter isolierter Transceiver wie der ADM2582E. Der diskrete Weg bleibt eine Option, wo kein integriertes Bauteil zu Datenrate, Versorgung oder Isolationsgrad passt, die Sie brauchen.

Fazit

Ob eine MAX485-Alternative in der EMV-Prüfung besteht, hängt von ihren Werten für Isolation, CMTI, ESD und Surge ab und von der Schnittstelle, die um sie herum entsteht, denn eine parametrische Übereinstimmung bei Datenrate und Versorgung sagt über keinen dieser Punkte etwas aus.

Wenn Sie gerade entscheiden, ob Ihr MAX485 ein robustes Bauteil oder eine isolierte Neuentwicklung braucht, helfen wir Ihnen gern dabei. Wir betrachten dafür den Transceiver und die Leiterplatte um ihn herum, die Firmware, die seine Enable-Pins ansteuert, und die Beschaffung der Bauteile gemeinsam, besonders wenn diese Beschaffung über China läuft.

Dieser Beitrag zitiert die Datenblätter der genannten Bauteile für die Angaben zu Isolation, CMTI, ESD und Surge. Die allgemeinen IEC-Prüfvorschriften stammen aus Sekundärquellen, und für ein Bauteil war die Zertifizierung durch die Prüfstelle in der geprüften Revision noch offen. Dies sind allgemeine ingenieurtechnische Hinweise: Prüfen Sie die genaue Variante, Revision und die aktuellen Zertifizierungen und lassen Sie EMV- und Isolationsauslegung Ihrer Schnittstelle durch qualifizierte Ingenieure bestätigen.